切花钼圆片

产品简介：

材质：MO-1

密度：10.15-10.2 g/cm3

规格：（Φ5.0-150.0）×（0.2-6.0）mm

执行标准：GB/T 14592-93

也可根据用户要求制作不同规格

用途：适用于电力半导体器件以及电真空器件，用作可控硅元件中单晶硅片的支撑基板。

我公司生产钼圆片的技术人员，具有丰富的生产经验。公司采用科学的管理体制和先进的生产工艺。

产品系列有：钼圆片，切花钼圆片。

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